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Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1C17F57D402000

Name: S1C17F57D402000
Brand: Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
SKU: 793-S1C17F57D402000
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

S1C17F57D402000

品牌

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

utmel 编号

793-S1C17F57D402000

商品类别

嵌入式 - 微控制器

封装

Die

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE

起订量

1最小包装量--

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S1C17F57D402000 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE

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技术参数

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型号对比

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1C17F57D402000重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

表面贴装
包装/外壳

Die
Operating Temperature (Max)

85°C
Memory Types

FLASH
Operating Temperature (Min)

-40°C
Number of I/Os

29
操作温度

-40°C~85°C TA
包装

Tape & Reel (TR)
已出版

2012
零件状态

Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)
电压 - 供电

3.6V
频率

4.2MHz
界面

I2C, IrDA, SPI, UART, USART
内存大小

32kB
振荡器类型

Internal
速度

4.2MHz
内存大小

2K x 8
核心处理器

S1C17
周边设备

PWM, WDT
程序存储器类型

FLASH
芯尺寸

16-Bit
程序内存大小

32KB 32K x 8
连接方式

I2C, IrDA, SPI, UART/USART
数据总线宽度

16b
最高频率

4.2MHz
RoHS状态

符合RoHS标准

0个相似型号

S1C17F57D402000拓展信息

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