Ericsson BMR4641008/001C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

14 V

Manufacturer Part Number

BMR4641008/001C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Flex Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

4.5 V

Ihs Manufacturer

FLEX LTD

Risk Rank

5.61

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

频率

40 MHz

频率稳定性

±30ppm

JESD-30代码

R-XDMA-N20

输出的数量

1

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

输入电压-Nom

12 V

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

座位高度-最大

8.2 mm

总功率输出-最大值

165 W

输出电压-最大值

3.3 V

输出电压-最小

0.6 V

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

宽度

20 mm

长度

30.85 mm