Essentra Components FW323-06-DB

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

FW323-06-DB

Clock Frequency-Max

24.5785 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LSI Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LSI CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

3

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

50 MBps

宽度

14 mm

长度

20 mm