Etron Technology EM63A165BM-6IH

表面安装

YES

终端数量

54

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EM63A165BM-6IH

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Etron Technology Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ETRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.68

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B54

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

同步剧

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

8 mm