Everspin Technologies MR4A08BMMA35

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LFBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MR4A08BMMA35

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Everspin Technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1.35 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.014 A

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

10 mm

长度

10 mm