Exar Corporation SP3070EEN-L/TR

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

14

Interface Standards

EIA-422; EIA-485; TIA-485

Power Dissipation (Max)

667mW

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

14

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

3V

电源电流

800μA

传播延迟

1.5 μs

逻辑功能

收发器

数据率

250 kbps

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

200 ns

单工/双工

全双工

发射器数量

1

长度

8.65mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅