Exar Corporation XR3170EID

安装类型

表面贴装

包装/外壳

78-TFBGA

供应商器件包装

78-FBGA (7.5x11)

Package

Tray

厂商

Alliance Memory, Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

SOP, SOP14,.25

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XR3170EID

Manufacturer

Exar Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EXAR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 95°C (TC)

系列

-

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

SDRAM - DDR4

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

内存大小

4Gbit

时钟频率

1.333 GHz

访问时间

18 ns

内存格式

DRAM

内存接口

POD

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

组织的记忆

512M x 8