XR3170EID
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Exar Corporation XR3170EID

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型号

XR3170EID

utmel 编号

824-XR3170EID

商品类别

无类别的

封装

78-TFBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XR3170EID datasheet pdf and Unclassified product details from Exar Corporation stock available at utmel

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XR3170EID Exar Corporation

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XR3170EID详情

Exar Corporation XR3170EID重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    78-TFBGA

  • 供应商器件包装

    78-FBGA (7.5x11)

  • Package

    Tray

  • 厂商

    Alliance Memory, Inc.

  • Product Status

    活跃

  • Memory Types

    Volatile

  • Package Description

    SOP, SOP14,.25

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    XR3170EID

  • Manufacturer

    Exar Corporation

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    EXAR CORP

  • Risk Rank

    5.92

  • Part Package Code

    SOIC

  • 操作温度

    -40°C ~ 95°C (TC)

  • 系列

    -

  • 无铅代码

  • ECCN 代码

    EAR99

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 技术

    SDRAM - DDR4

  • 电压 - 供电

    1.14V ~ 1.26V

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    14

  • 内存大小

    4Gbit

  • 时钟频率

    1.333 GHz

  • 访问时间

    18 ns

  • 内存格式

    DRAM

  • 内存接口

    POD

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    15ns

  • 组织的记忆

    512M x 8

0个相似型号

XR3170EID拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS