Exar Corporation XR-T5670CN

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XR-T5670CN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Exar Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EXAR CORP

Risk Rank

5.92

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.472 (12.00mm)

强制空气流动时的热阻

9.06°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--

达到SVHC

unknown