EXXELIA Group 251SHF3R3BSE
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251SHF3R3BSE
3136-251SHF3R3BSE
双电层电容器(EDLC),超级电容器
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大陆
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Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 3.0303% Tol, 3.0303% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000033uF, Surface Mount, 0805, CHIP
1最小包装量--
251SHF3R3BSE详情
EXXELIA Group 251SHF3R3BSE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
EXXELIA GROUP
Package Description
CHIP
Operating Temperature-Max
150 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Style
SMT
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
温度系数
30ppm/Cel ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.0000033 µF
包装方式
TR
Reach合规守则
unknown
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
C0G
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
250 V
尺寸代码
0805
正容差
3.0303%
负公差
3.0303%
高度
1.27 mm
长度
2.03 mm
宽度
1.27 mm
251SHF3R3BSE拓展信息







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