EXXELIA Group 251SHF3R3BSE

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EXXELIA GROUP

Package Description

CHIP

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Style

SMT

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.0000033 µF

包装方式

TR

Reach合规守则

unknown

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

250 V

尺寸代码

0805

正容差

3.0303%

负公差

3.0303%

高度

1.27 mm

长度

2.03 mm

宽度

1.27 mm