Fairchild BCP68

安装类型

面板安装

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

供应商器件包装

SOT-223-4

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Nickel Plated, Electroless

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

1 A

厂商

Fairchild Semiconductor

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

电线引线

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

51

颜色

--

行数

3

触点类型

Signal

入口保护

--

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

功率 - 最大

1.5 W

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

85 @ 500mA, 1V

最大集极截止电流

10µA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 100mA, 1A

电压 - 集射极击穿（最大值）

20 V

频率转换

-

后退间距

--

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--