Fairchild HUFA75332S3S

安装类型

面板安装

包装/外壳

TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件包装

D2PAK (TO-263)

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Cadmium Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package

Tube

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

60A (Tc)

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

厂商

Fairchild Semiconductor

Power Dissipation (Max)

145W (Tc)

Product Status

Obsolete

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

4V @ 250µA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

电线引线

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

51

颜色

--

行数

3

触点类型

Signal

技术

MOSFET (Metal Oxide)

入口保护

--

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

19mOhm @ 60A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1300 pF @ 25 V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

85 nC @ 20 V

漏源电压 (Vdss)

55 V

Vgs（最大值）

±20V

后退间距

--

场效应管特性

-

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--