FCI DCM27W2P500N

包装/外壳

32-VFQFN Exposed Pad, CSP

安装类型

BOARD

外壳材料

STEEL

Package

Bulk

Base Product Number

HMC509

厂商

Hittite

Product Status

活跃

Frequency - Center

4.15GHz, 8.3GHz

Shell Sizes

4/C

Contact Finish Mating

镍镀金

Insulator Material

POLYETHYLENE

Manufacturer Part Number

DCM27W2P500N

Manufacturer

Amphenol FCi

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

Risk Rank

5.63

Manufacturer Series

D

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.197 W (5.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e4

连接器类型

D 超微型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

YES

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

25

电压 - 供电

5V

Reach合规守则

compliant

外壳完成

CADMIUM

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

终端类型

SOLDER

触点表面处理 终端

镍镀金

频率范围

3.9 ~ 4.4GHz, 7.8 ~ 8.8GHz

Icc最大

270mA

相位噪声典型值(dBc/Hz)

-115

二次谐波，典型值 (dBc)

10

调谐电压(VDC)

2 V ~ 13 V

功率(dBm)

7.5±2.5, 12.5±2.5

推压(兆赫/V)

10

高度

0.039 (1.00mm)