FLEx FDMM008G-CAB

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

终端数量

8

位置或引脚数量(网格)

1944 (G34)

触点材料 - 配套

Copper Alloy

触点材料 - 柱子

--

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

UNCASED CHIP

Number of Words Code

8G

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

0

Operating Temperature-Max

70

Number of Words

8589934592

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Description

CARD-8

Manufacturer Part Number

FDMM008G-CAB

Manufacturer

Flexxon Pte Ltd

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

FLEXXON GLOBAL LTD

Risk Rank

5.77

操作温度

--

系列

--

包装

Tray

零件状态

活跃

终端

Solder

类型

LGA

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

额定电流

1A

间距 - 配套

0.039 (1.00mm)

JESD-30代码

R-XUUC-N8

触点表面处理 - 柱子

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6

触点电阻

--

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

内存宽度

8

记忆密度

68719476736

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

闪存卡

端子柱长度

--

间距--柱子

0.039 (1.00mm)

编程电压

2.7

特征

开放式框架

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

UL94 V-0