FLEx FDMM016GBE-3101

触点镀层

Gold, Tin

房屋材料

Polymer

PCB安装方向

Vertical

底板材料

Nickel

Circuit Applications

Signal

Tail Length

1.4 mm

RoHS

Non-Compliant

Shrouded

全罩式

Package

Tray

Base Product Number

FDMM016

厂商

Flexxon Pte Ltd

Product Status

活跃

Memory Types

microSD™

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FxAdv

终端

Press-Fit

连接器类型

Plug

定位的数量

96

最高工作温度

185 °C

最小工作温度

-67 °C

行数

12

螺距

1.905 mm

技术

TLC

方向

Vertical

额定电流

750 mA

接头数量

96

房屋颜色

Black

工作电源电压

30 V

触点样式

Press-Fit

行间距

1.35 mm

最大额定电流

750 mA

内存大小

16GB

阻抗

100 Ω

速度

UHS Class 1

可密封

无

触点额定电流

750 mA

数据率

25 Gbps

信号位置数

64

孔直径

457.2 µm

列数

8

配套对准

With

可堆叠

无

先下手为强/后下手为强

无

差分信号

有

配对数量

32

每列差分对

4

地面位置数量

32

宽度

20.8026 mm

高度

24.6126 mm

长度

23.0886 mm

电镀厚度

760 nm

PCB厚度

1 mm

叠层高度

11.95 mm

可燃性等级

UL94 V-0