FLEx FDMS008G-CAK

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

9

Package Style

UNCASED CHIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIE

Number of Words

8589934592

Operating Temperature-Max

85

Operating Temperature-Min

-40

Package Body Material

UNSPECIFIED

Number of Words Code

8G

Package Description

CARD-9

Manufacturer Part Number

FDMS008G-CAK

Manufacturer

Flexxon Pte Ltd

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

FLEXXON GLOBAL LTD

Risk Rank

5.77

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-22684/02, RL20

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.145 Dia x 0.375 L (3.68mm x 9.53mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

7.5 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUUC-N9

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

内存宽度

8

记忆密度

68719476736

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

2.7

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--