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技术文档
型号
HB1901G
品牌
Foxconn
utmel 编号
904-HB1901G
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HB1901G datasheet pdf and Unclassified product details from Foxconn stock available at utmel
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HB1901G详情
技术参数
Foxconn HB1901G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
Contact Finish Mating
GOLD FLASH
Body Length
0.09 inch
Insulator Material
玻璃填充尼龙
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
1
Contact Materials
铜合金
Manufacturer
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
HON HAI PRECISION INDUSTRY CO LTD
Number Of Connectors
ONE
Risk Rank
5.19
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板连接器
HTS代码
8536.69.40.40
子类别
头部和边缘连接器
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.097 inch
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.1 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
SQ PIN-SKT
绝缘电阻
1000000000 Ω
配套触点间距
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
介电耐压
500VAC V
触点表面处理 终端
触点图案
端子长度
0.085 inch
电镀厚度
闪烁英寸
HB1901G拓展信息
公司资质
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