Foxconn UB11123-Y5AF-4F

安装类型

BOARD

外壳材料

STAINLESS STEEL

Brand

微芯片技术

Manufacturer

Microchip

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package Description

LEAD FREE

Contact Finish Mating

GOLD (30)/GOLD FLASH

Insulator Material

POLYETHYLENE

Manufacturer Part Number

UB11123-Y5AF-4F

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

HON HAI PRECISION INDUSTRY CO LTD

Risk Rank

5.07

JESD-609代码

e4

连接器类型

USB 连接器

附加功能

STANDARD: RJ45

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

20

Reach合规守则

unknown

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

主体/外壳样式

JACK

终端类型

SOLDER

触点表面处理 终端

GOLD (30)/GOLD FLASH

产品类别

微芯片技术