注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
UB11123-Y5AF-4F
品牌
Foxconn
utmel 编号
904-UB11123-Y5AF-4F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
UB11123-Y5AF-4F datasheet pdf and Unclassified product details from Foxconn stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
UB11123-Y5AF-4F详情
技术参数
Foxconn UB11123-Y5AF-4F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
外壳材料
STAINLESS STEEL
Brand
微芯片技术
Manufacturer
Microchip
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Package Description
LEAD FREE
Contact Finish Mating
GOLD (30)/GOLD FLASH
Insulator Material
POLYETHYLENE
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
HON HAI PRECISION INDUSTRY CO LTD
Risk Rank
5.07
JESD-609代码
e4
连接器类型
USB 连接器
附加功能
STANDARD: RJ45
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
20
Reach合规守则
unknown
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
主体/外壳样式
JACK
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
产品类别
UB11123-Y5AF-4F拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)