Freescale MC33389CVWR2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

20

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, HSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

12 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC33389CVWR2

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

8.5

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.79°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

3.4 mm

通信IC类型

电路接口

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--