Freescale MC8640TVU1000HE

表面安装

YES

终端数量

1023

Package Description

HBGA, BGA1023,32X32,40

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

BGA1023,32X32,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC8640TVU1000HE

Clock Frequency-Max

166.66 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.1 V

Risk Rank

5.35

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

JESD-30代码

S-CBGA-B1023

资历状况

不合格

电源

1,1.8/2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.77 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

DMA通道数

4

宽度

33 mm

长度

33 mm

达到SVHC

compliant