参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
16
Package Description
6 X 6 MM, 1.98 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-16
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Equivalence Code
LCC16,.23SQ,40
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MMA2602KWR2
Package Code
HQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.58
Part Package Code
QFN
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
SEATED HGT-NOM
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他模拟集成电路
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
16
JESD-30代码
S-XQCC-N16
资历状况
不合格
电源
6.3/30 V
温度等级
AUTOMOTIVE
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
座位高度-最大
2.03 mm
宽度
6 mm
长度
6 mm