Freescale MPC5566MVR144

表面安装

YES

终端数量

416

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPC5566MVR144

RAM(byte)

131072

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

3145728

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

256

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.65 V

Risk Rank

5.71

系列

*

附加功能

ADC 40-CH IS AVAILABLE

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B416

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

144 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.55 mm

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

27 mm

长度

27 mm