Freescale XPC8240LZU200C

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

352

Package Type

SOD523

Direction Type

Uni-Directional

Package Description

LBGA, BGA352,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Manufacturer Part Number

XPC8240LZU200C

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.34

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm