Freescale XPC857TZP50

表面安装

YES

终端数量

357

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Manufacturer Part Number

XPC857TZP50

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.8

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

357

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

2.05 mm

长度

25 mm

宽度

25 mm