Freescale XPC857TZP50

表面安装

YES

终端数量

357

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XPC857TZP50

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

引脚数量

357

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

2.05 mm

宽度

25 mm

长度

25 mm

达到SVHC

unknown