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Freescale XPC857TZP50

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型号

XPC857TZP50

品牌

Freescale

utmel 编号

909-XPC857TZP50

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XPC857TZP50 datasheet pdf and Unclassified product details from Freescale stock available at utmel

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XPC857TZP50详情

技术参数

Freescale XPC857TZP50重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    357

  • Ihs Manufacturer

    MOTOROLA INC

  • Manufacturer

    Motorola Mobility LLC

  • Manufacturer Part Number

    XPC857TZP50

  • Moisture Sensitivity Levels

    1

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    BGA

  • Package Description

    BGA,

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    网格排列

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Part Package Code

    BGA

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Risk Rank

    5.8

  • Rohs Code

    无

  • Supply Voltage-Max

    3.465 V

  • Supply Voltage-Min

    3.135 V

  • Supply Voltage-Nom

    3.3 V

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    225

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    357

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B357

  • 资历状况

    不合格

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR, RISC

  • 座位高度-最大

    2.05 mm

  • 长度

    25 mm

  • 宽度

    25 mm

0个相似型号

XPC857TZP50拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS