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技术文档
型号
XPC857TZP80
品牌
Freescale
utmel 编号
909-XPC857TZP80
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XPC857TZP80 datasheet pdf and Unclassified product details from Freescale stock available at utmel
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XPC857TZP80详情
技术参数
Freescale XPC857TZP80重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
357
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
Manufacturer Part Number
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Description
PLASTIC, BGA-357
Package Equivalence Code
BGA357,19X19,50
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Part Life Cycle Code
Obsolete
Risk Rank
5.75
Supply Voltage-Max
3.465 V
Supply Voltage-Min
3.135 V
Supply Voltage-Nom
3.3 V
子类别
其他微处理器集成电路
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B357
资历状况
不合格
电源
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
座位高度-最大
2.05 mm
长度
25 mm
宽度
XPC857TZP80拓展信息
公司资质
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