Freescale XPC860DTZP50D3

表面安装

YES

终端数量

357

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Part # Aliases

155850-4362

Manufacturer

ITT Cannon

Brand

ITT Cannon

RoHS

Details

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XPC860DTZP50D3

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.09

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.05 mm

地址总线宽度

32

产品类别

军规圆形连接器

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

产品类别

军规圆形连接器

宽度

25 mm

长度

25 mm