Freescale XPC860MHZP33C1

表面安装

YES

终端数量

357

Product Status

活跃

Package

零售包装

厂商

Glenair

Package Description

BGA, BGA357,19X19,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA357,19X19,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XPC860MHZP33C1

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.69

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

电源

3.3 V

速度

33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.05 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

宽度

25 mm

长度

25 mm

达到SVHC

unknown