Freescale XPC860TCZP66D4

表面安装

YES

终端数量

357

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

4000

Manufacturer

Taiyo Yuden

Brand

Taiyo Yuden

RoHS

Details

Package Description

BGA, BGA357,19X19,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA357,19X19,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XPC860TCZP66D4

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.69

系列

MCAR

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Capacitors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

电源

3.3 V

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

无卤素

不含卤素

座位高度-最大

2.05 mm

地址总线宽度

32

产品类别

陶瓷电容器

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

产品类别

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

宽度

25 mm

长度

25 mm