Freescale Semiconductor MPA1036DH

表面安装

YES

终端数量

160

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

QFP, QFP160,1.2SQ

Clock Frequency-Max

16 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP160,1.2SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V; IEEE 1149.1 JTAG BOUNDARY SCAN CIRCUITRY

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQFP-G160

输出的数量

120

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

120

组织结构

3600 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

3.85 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.75 ns

逻辑块数量

3600

逻辑单元数

3600

等效门数

8000

长度

28 mm

宽度

28 mm