注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
XPC860TZP66D3
品牌
Freescale
utmel 编号
909-XPC860TZP66D3
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XPC860TZP66D3 datasheet pdf and Unclassified product details from Freescale stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
XPC860TZP66D3详情
技术参数
Freescale XPC860TZP66D3重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
材料
硅树脂弹性体
形状
Square
系列
Tflex™ HD400
零件状态
活跃
类型
Gap Filler Pad, Sheet
颜色
Blue
使用方法
粘合剂
Tacky - Both Sides
支持，载体
外形尺寸
457.20mm x 457.20mm
导热性能
4.0 W/m-K
热电阻率
器件厚度
0.0900 (2.286mm)
XPC860TZP66D3拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
在线咨询
