Freescale Semiconductor MC14069UBCLDS

表面安装

NO

终端数量

14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Description

DIP, DIP14,.3

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

125 ns

施密特触发器

NO

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm