Freescale Semiconductor MC9S12DT256BVPV

表面安装

YES

终端数量

112

Package Description

LQFP-112

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.35 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC9S12DT256BVPV

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

91

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

2.75 V

Risk Rank

5.19

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

112

JESD-30代码

S-PQFP-G112

温度等级

INDUSTRIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

19

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

20 mm

长度

20 mm