Freescale Semiconductor MCM10422L10

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP24,.4

Access Time-Max

10 ns

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

256X4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM