Freescale Semiconductor MCM2016HY70

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP24,.3

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.135 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM