Freescale Semiconductor MCM511001AP80

表面安装

NO

终端数量

18

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP18,.3

Access Time-Max

80 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

1MX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

1048576 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

蚕食模式

刷新周期

512