Freescale Semiconductor MCM6323TS15

表面安装

YES

终端数量

44

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

TSOP, TSOP44,.46,32

Access Time-Max

15 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

输出启用

YES

长度

18.41 mm

宽度

10.16 mm