Freescale Semiconductor MCM6605AL

表面安装

NO

终端数量

22

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP22,.4

Access Time-Max

300 ns

Number of Words

4096 words

Number of Words Code

4000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

4KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

I/O类型

SEPARATE

刷新周期

32