Freescale Semiconductor MMA1260KEGR2

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMA1260KEGR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

6.86

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

3.55 mm

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm