Freescale Semiconductor MMA6341LR1

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

TFBGA, LGA14,3X6,31

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LGA14,3X6,31

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.58

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

MMA6341LR1

Rohs Code

有

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XBGA-N14

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.05 mm

宽度

3 mm

长度

5 mm