Freescale Semiconductor MPC556LFMZP40

表面安装

YES

终端数量

272

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA272,20X20,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPC556LFMZP40

RAM(byte)

26624

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

458752

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.83

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

40 MHz

电源电流-最大值

22 mA

位元大小

32

只读存储器可编程性

FLASH