Freescale Semiconductor SN54LS38J

表面安装

NO

房屋材料

nickel-plated brass

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP14,.3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Description

High-frequency coaxial adapter (plug/ jack)

Operating Frequency Range

up to 1 GHz

Gross Weight

9.63

Transport Packaging size/quantity

42*28*23.5/1500

JESD-609代码

e0

连接器类型

BNC/ M -FJ/ F

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

深度

33 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

绝缘电阻

500 MOhm min

阻抗

50 Ohm

电缆长度

130 ± 3 mm

输出特性

OPEN-COLLECTOR

工作温度范围

-65…+165 °C

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.012 A

Prop. Delay@Nom-Sup

32 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

12 mA

外壳直径

14.7 mm