Freescale Semiconductor XC56303GC100

表面安装

YES

终端数量

196

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

BGA, BGA196,14X14,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

3.3 V

电源电流-最大值

120 mA

位元大小

24

格式

FIXED-POINT

内存(字)

6144