Freescale Semiconductor XPC860TZP66D4

表面安装

YES

终端数量

357

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, BGA-357

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA357,19X19,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XPC860TZP66D4

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.15

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

5A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

357

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

电源

3.3 V

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

无卤素

不含卤素

座位高度-最大

2.05 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

25 mm

长度

25 mm