Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 2N6661

工厂交货时间

5 Weeks

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2N6661

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Risk Rank

1.63

Drain Current-Max (ID)

0.35 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Gold (Ni/Au)

附加功能

高输入阻抗

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-39

最大漏极电流 (Abs) (ID)

2 A

漏极-源极导通最大电阻

4 Ω

DS 击穿电压-最小值

90 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

6.25 W

反馈上限-最大值 (Crss)

10 pF