Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 54LS259/BEAJC

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

54LS259/BEAJC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP,

Risk Rank

7.82

Load Capacitance (CL)

15 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

1

家人

LS

座位高度-最大

4.19 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

33 ns

电源电流-最大值(ICC)

36 mA

长度

19.3 mm

宽度

7.62 mm