Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 54LS30DMQB

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

54LS30DMQB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Risk Rank

7.64

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

20 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

LS

输入数量

8

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

传播延迟(tpd)

20 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

1.1 mA

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm