Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 74F181SDC

表面安装

NO

终端数量

24

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

8.14

Package Description

DIP, DIP24,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74F181SDC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CAPABLE OF 16 LOGIC AND ARITHMETIC OPERATIONS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

4

家人

F/FAST

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

传播延迟(tpd)

14 ns

宽度

7.62 mm